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協働ロボット/レーザーコーディングワークステーション/半導体産業用途

*トップレベルの産業用溶接、ピックアンドプレース、ハンドリング、切断ロボットアーム、協働ロボット、溶接ポジショナー、トラックおよびその他の関連アクセサリ、減速機、包括的な自動化ソリューションを提供します。

レーザーコーディングワークステーションに関するアプリケーション事例の1つを共有したいと思います。チップパッケージングのビジュアルローディングプロセスは、主に次の3つのプロセスに分かれています。

まず、正確な位置決めのためのマシン ビジョンの助けを借りて、ロボットがチップ シェルをつかみ、姿勢修正領域に移動します。第二に、視覚的な補正を通じて、チップケースの姿勢を素早く調整します。

最後に、空のトレイの位置への移動を加速して供給作業を完了し、次に材料を回収するために次の位置への移動を加速し、チップシェルを再び開いて掴みます。この協働ロボットは、中核となる知的実行ユニットとして、プロセス全体の完了時間をデバッグ段階の 5.5 秒から 2.9 秒に短縮し、生産速度は最大 1200UPH に達し、顧客の期待を上回り、素晴らしいパフォーマンスを発揮しました。そして、この協働ロボットは半導体業界のSEMI S2認証試験に合格しており、将来的には半導体分野のお客様により大きな価値を生み出すことが期待されています。

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私たちは中国に拠点を置くEVS TECHです。当社は、高品質の産業用ロボット、協働ロボット、リニアトラックおよびポジショナー、その他の関連アクセサリー減速機、包括的な自動化ソリューションを世界中に提供しています。私たちは最高の信頼できる品質と優れたサービスを保証します。
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